光電半導體

全世界最細薄的電子/半導體列印技術-Aerosol Jet取得專利的材料沉積製程,業界唯一可列印於平面/曲面/立體結構上之設備,單層列印厚度可達100nm以下,最小列印線寬可達10um。

◆ 多種噴頭可靈活選擇以符合各種研發/製造需求

◆ 半導體

◆ 微機電系統封裝


實際案例-晶片


特徵

◆ 印刷3D列印寬度小於30um,間距小於60um的結構
◆ 可低溫加工處理
◆ 多功能晶片,系統級封裝(Sip)
◆ 有效縮小功能結構於更小的晶片
◆ 印製於平面獲曲面結構

◆ 寬度25微米的Conformal interconnects ,印製在堆疊晶粒上 (替代打線接合-Wire Bond Replacement )。


Optomec 3D Interconnects




AJ應用-手機

特徵

◆ AJ技術應用於智慧手機的3D立體天線
◆ 直接列印,可替代(LDS)雷射直接成型+鍍層
◆ 印刷引擎,每週可產出30,000單位

◆ AJ技術應用於智慧手機的立體天線
◆ 增加空間利用性

◆ AJ技術應用於智慧手機的觸屏
◆ 導體結構列印與設計

3D Dual Band Antenna