2018軟性混合電子國際論壇暨展覽-德芮達展現關鍵技術

2018-06-04
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2018/06/04 | 科技走廊 | 傅秉祥/審核

【記者王奕勛/台北報導】德芮達科技今年首度參加6月7日於台北國際會議中心展出的2018軟性混合電子國際論壇暨展覽(FLEX Taiwan),今年活動以開創軟性混合電子新紀元為主軸,聚焦軟性混和電子創新設備材料、研發製造、前瞻元件以及新興領域之應用,內容多元且豐富。 

 

德芮達科技將展示Aerosol Jet技術應用於3D電子結構(RDL、WLP、Micro LED、QDLED、IoT Senso)等產業應用實例,及提升軟性電子元件的效率及涵蓋更多功能的關鍵技術。Aerosol Jet技術可在軟性基板上噴印20um寬或更細的電子線路,縮小內部連結的方式、增加使用範圍,進而達到效率倍增及多功能整合並藉此減少現有製程的成本及製程工序,是一種很有潛力的技術。 

同時,Aerosol Jet將已設計好的電路噴印在可撓性基板上,搭配不同的材料與圖形,可製做各式微小的功能、感測元件,進而滿足實際的應用需求。此外,已有許多知名研究機構成功地將Aerosol Jet應用在可撓式顯示器、感測器上,其電性及抗彎曲特性已得到驗證。另外,藉由獨特的多材料及選擇性噴印能力,可將多種不同材料以堆疊的方式噴印在基板上,完成一般製程較難達到的特殊的線路結構。就軟性電子來說,實為一具有發展潛力的製程技術。欲了解技術詳情,歡迎洽德芮達科技或上http://www.detekt.com.tw/線上留言諮詢。

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