德芮達科技邀請您蒞臨SEMICON Taiwan國際半導體展,9/5 (星期三) 14:00 - 14:30 講題:無光罩方式微米銅柱列印及10µm以下之晶圓級晶片尺寸封裝重佈技術-TechXPOT創新技術發表會

2018-09-02
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9/5 (星期三) 14:00 - 14:30 
想了解如何採用無光罩製程製作微米銅柱列印及10µm以下之晶圓級晶片尺寸封裝重佈技術? 應用於INFO, WLCSP, Fan-In, Fan-Out, Wire Bonding, PBGA 等等技術嗎而不需昂貴的蝕刻光罩?
點此觀看影片⇒https://youtu.be/Kr5x9r1V5gM
 
地點: 南港展覽館1樓
請至官網報名參加-http://www.semicontaiwan.org/zh/techxpot

今年國際半導體展 SEMICON Taiwan,再度擴大展覽規模,聚集全球650 間領導大廠參展,展出超過1,900個攤位,預期吸引超過45,000 位專業人士參觀,提供您掌握市場脈動、採購優質產品、尋找解決方案與商業合作、拓展事業版圖與專業人脈之最佳平台。

德芮達科技 誠摯地邀請您於9 7日,蒞臨 SEMICON Taiwan 2018 國際半導體展攤位 L1021,讓您一覽德芮達推出的最新技術服務方案。

德芮達此次在TechXPOT創新技術發表會, http://www.semicontaiwan.org/zh/techxpot

發表 "無光罩方式微米銅柱列印及10µm以下之晶圓級晶片尺寸封裝重技術"
 
歡迎大家蒞臨指導 ,最新技術發展與解決方案,期望與您一同創造無限商機。
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