氣溶膠噴射技術於高頻微波元件方面的應用

2019-08-16
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列印電子產品在成本,設計靈活性和快速完成具完整功能原型方面具有一些顯著優勢。然而,這些優點通常伴隨著與可靠性和電路性能相關的問題,這是由於列印電子導體和絕緣體的材料特性,通常並不符合現有專門為了該應用所開發的高性能材料標準。因此 Northrop Grumman 公司為了其大多數應用的可行性,正利用 Optomec 的氣溶膠噴射技術,針對高性能互連和絕緣介電材料,進行廣泛的可靠性測試,證明列印電子結構的性能可以實現並符合世界的應用
 
Northrop Grumman 公司的研究人員對於高頻 RF 應用的列印互連的性能和可靠性印象深刻,因此一直致力於在 GaAs基板上展示出色的附加列印元件。該團隊也發表了一篇標題為 “Direct On-Chip 3-D Aerosol Jet Printing With High Reliability” 的論文,發表於 IEEE Transactions Vol. 7, No. 8,,分享如何做到這一點的細節。它描述了在基於 GaAs 的微波集成電路或 MMIC 上的介電層和橋式金互連的列印。 MMIC 元件經過一系列 RF 測試和可靠性測試,即使在完成大量熱衝擊,熱循環和電流壓力測試的情況下也不會對 RF 性能造成損害。
 
這項工作由世界上最重要的集成電路國防市場公司之一的 Northrop Grumman 完成,並展示了 Aerosol Jet 的靈活性以及使用它製造的列印特徵的可靠性。它在功能尺寸、材料靈活性、高列印距離以及路徑規劃能力方面的功能使這項工作得以順利完成。Northrop Grumman 團隊所做的工作是領先且創新的,詳細的介紹了列印工藝、電路電氣設計、預期性能(可靠性和 RF)、測量性能與測試設置,並且推動了氣溶膠噴射技術在 RF GaAs 微波結構方面的優勢。
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