喬越集團X德芮達 跨域結盟 創新3D封裝製程技術整合研討會

2020-09-21
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喬越集團將於9/23-9/25在2020國際半導體展與德芮達跨域結盟,將3D列印電子技術應用於半導體封裝製程,包含「瞬間熱處理」、「3D微細導線列印」、「微米純金屬3D列印」、「低溫燒結導線」等技術,應用尺度最小可達1um。在展位將由設備原廠專家面對面解說與分享,以協助半導體廠進行創新封裝技術驗證及產線規劃,帶您了解更多在3D製程中的創新技術與產品開發優勢,歡迎預約報名,一同共創半導體產業新契機。

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