奈米氣溶膠噴塗技術-Aerosol Jet


OPTOMEC是全世界第一家研發出氣溶膠噴塗技術的雷射設備廠商,擁有差異化的獨特技術,氣溶膠噴塗-印刷電子設備;透鏡-雷射3D立體金屬印製。在技術/產品開發放變得投資超過三千萬美元,已在全球15個國家安裝超過200套完整系統。



氣溶膠噴塗印刷電子設備
​​• 大量生產的解決方案
​• 氣溶膠噴塗系統,研發-原型測試-生產
• 產品開發、製程開發,優化配置,模組化印刷引擎

 

2.5 /3D IC

立體IC設計透過列印技術取代傳統wire bonding
 

 
奈米氣溶膠技術噴塗原理
​​
1.霧化液體:導電油墨,電解質(1-1,000cP)
2.霧為1至5微米直徑的高密度,高負荷的液滴霧
3.鞘氣環繞,重點粒子束
4.連續流退出50米/秒,仍然是平行長達5毫米
5.列印在平面和非平面襯底
 

噴墨印製 v.s 氣溶膠噴塗
3D印刷感測器概述
​• 氣溶膠噴塗技術可支援多種不同的感測器類型
​• 可在目標產品上直接做2D平面或3D立體印刷
​• 高保真印刷可提升資料解析度
• 數位輸入可允喜大規模定制/序列化
 

 

應用範例:半導體封裝

特性
​• 印刷3D立體互連體寬度小於30μm,間距小於60μm
​• 低溫加工處理
​• 多功能晶片,系統級封裝(SIP)
​• 輕型結構,功能更多
• 直接晶粒固著,可做剛性和彈性應用

優勢(相較於引線接和矽穿孔)
​​• 適形互連體=電感降低
​• 非接觸式印刷=可支援打薄晶粒
​• 可支援高效能的系統及封裝=成本降低
• 可適應現有的積體電路封裝=風險降低

觸控式螢幕:喬接/跳線電路

平面切換電路(3D立體印刷)

 

行動裝置多種應用​​

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半導體應用

特徵
•​ 印刷3D列印寬度小於30um,間距小於60um的結構
•​ 可低溫加工處理
•​ 多功能晶片,系統級封裝(Sip)
•​ 有效縮小功能結構於更小的晶片
​ 印製於平面獲曲面結構

 

​ ​寬度25微米的Conformal interconnects,印製在堆疊晶粒上 (替代打線接合-Wire Bond Replacement )。

 

 
 






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