9/5 (星期三) 14:00 - 14:30 

想了解如何採用無光罩製程製作微米銅柱列印及10µm以下之晶圓級晶片尺寸封裝重佈技術? 應用於INFO, WLCSP, Fan-In, Fan-Out, Wire Bonding, PBGA 等等技術嗎而不需昂貴的蝕刻光罩?
點此觀看影片⇒https://youtu.be/Kr5x9r1V5gM

 

地點: 南港展覽館1樓

請至官網報名參加-https://www.semicontaiwan.org/zh/techxpot

今年國際半導體展 SEMICON Taiwan，再度擴大展覽規模，聚集全球650 間領導大廠參展，展出超過1,900個攤位，預期吸引超過45,000 位專業人士參觀，提供您掌握市場脈動、採購優質產品、尋找解決方案與商業合作、拓展事業版圖與專業人脈之最佳平台。

德芮達科技 誠摯地邀請您於9月5 – 7日，蒞臨 SEMICON Taiwan 2018 國際半導體展攤位 L1021，讓您一覽德芮達推出的最新技術服務方案。

德芮達此次在TechXPOT創新技術發表會, https://www.semicontaiwan.org/zh/techxpot

發表 "無光罩方式微米銅柱列印及10µm以下之晶圓級晶片尺寸封裝重佈技術"

 

歡迎大家蒞臨指導 ，最新技術發展與解決方案，期望與您一同創造無限商機。