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喬越集團將於9/23-9/25在2020國際半導體展與德芮達跨域結盟，將3D列印電子技術應用於半導體封裝製程，包含「瞬間熱處理」、「3D微細導線列印」、「微米純金屬3D列印」、「低溫燒結導線」等技術，應用尺度最小可達1um。在展位將由設備原廠專家面對面解說與分享，以協助半導體廠進行創新封裝技術驗證及產線規劃，帶您了解更多在3D製程中的創新技術與產品開發優勢，歡迎預約報名，一同共創半導體產業新契機。
喬越集團將於9/23-9/25在2020國際半導體展與德芮達跨域結盟，將3D列印電子技術應用於半導體封裝製程，包含「瞬間熱處理」、「3D微細導線列印」、「微米純金屬3D列印」、「低溫燒結導線」等技術，應用尺度最小可達1um。在展位將由設備原廠專家面對面解說與分享，以協助半導體廠進行創新封裝技術驗證及產線規劃，帶您了解更多在3D製程中的創新技術與產品開發優勢，歡迎預約報名，一同共創半導體產業新契機。
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