德芮達新莊廠專注半導體 提升先進封裝良率與彈性
經濟日報 曹松清
德芮達科技（DETEKT Technology Inc.）的半導體部日前正式進駐新莊新廠，新廠設置潔淨室廠房，具備更完善的製程設備與彈性產線規劃，將作為未來技術升級與產能擴充的重要基地。
德芮達科技一直投入3D列印在先進封裝技術的最新發展，特別是在CoWoS相關製程的設備與工藝。該公司團隊擅長於高精密3D列印電路製造、側壁塗佈（CoWoS-S/R/L）及SoW封裝中的微孔填補與PI修復等關鍵技術，其核心技術與設備已獲得多項台灣發明專利，並具備量產經驗。設備在製程精度、晶圓級重工與修復、無PFAS設計與Class 100無塵規格方面表現優異，可望協助提升在先進封裝的良率與彈性。
德芮達科技總經理邱雲堯表示，「透過整合用於微細3D列印的奈米油墨及高階噴嘴技術、高精度運動控制和後處理功能，我們的乾式製程技術可用於先進半導體封裝的應用，尤其是異質多元整合的應用。我們致力於成為先進半導體封裝領域乾法直寫技術的供應商，突破傳統濕式製程的紅海市場，進軍藍海市場。」
他說：「隨著乾式製程需求的成長及ESG原則在各行各業的廣泛應用，我們的直寫乾式沉積系統提供了一種可持續且高效的替代方案。它比傳統濕式製程消耗更少的材料，支援先進的異質整合（例如 FOPLP），並提供符合ESG目標的成本效率。我們的機台強項是選擇性噴塗與燒結，支援InFO和CoWoS等先進封裝技術，與傳統濕式加工相比，可提高精度和可靠性、減少製程步驟和週期時間並降低整體製造成本。」
德芮達科技目前主要的機台是將油墨噴塗在晶片周圍，厚度為數個μm。塗層表面可以自由旋轉，噴塗動作與運動位置維持正交模式，防止油墨向下溢出。噴塗過程中採用特殊光源照射提升產能。使用AOI（自動光學偵測）進行視覺自動辨識。同時，允許將多個晶片放置在矽中介層上。適用於需要超高頻寬和密集互連的晶片。這些都是公司發展的乾式製程技術，比起現有的濕式製程來得更環保、佔地面積小、導入成本更合理。
德芮達科技創立於2003年，專注於微尺度3D列印（µ3D Printing）與先進積層製造（Additive Manufacturing）技術，長期投入高精度製程的研發與實踐，並取得多項專利與醫材認證，累積深厚的先進製造實力。公司致力於發展成為「半導體先進封裝乾製程直寫技術」的關鍵廠商，技術應用涵蓋精準醫療、半導體乾製程、與先進封裝直寫（Direct Deposition）製程等領域。
隨著台灣在全球半導體產業扮演舉足輕重的角色，德芮達科技持續強化異質整合與乾式封裝製程的技術佈局，積極開發符合未來趨勢的環保製程解決方案，滿足高速、高密度晶片封裝的市場需求。該公司亦於2024年與2025年連續參與「SEMICON Taiwan」及「Touch Taiwan」展會，持續展現前瞻製程能力與設備創新動能，實踐本土技術在國際供應鏈中的價值定位。
