優點
1. 使用點氣溶膠生成。
2. 運行可靠。
3. 可列印互連電路。
4. G碼控制。
5. 可在各式基材上進行列印。
6. CAD導入簡化了刀具路徑生成。
7. 能在凸凹不平的3D基底上進行列印。
8. 電腦數控直接列印—無需遮罩或範本。
9. 列印最小尺寸達20微米(視材料而定) 。
10. 可列印薄至100 奈米的功能材料塗層。
11. 關鍵性能參數<10%的變化:線寬,電阻 (視材料而定) 。
優點
1. 使用點氣溶膠生成。
2. 運行可靠。
3. 可列印互連電路。
4. G碼控制。
5. 可在各式基材上進行列印。
6. CAD導入簡化了刀具路徑生成。
7. 能在凸凹不平的3D基底上進行列印。
8. 電腦數控直接列印—無需遮罩或範本。
9. 列印最小尺寸達20微米(視材料而定) 。
10. 可列印薄至100 奈米的功能材料塗層。
11. 關鍵性能參數<10%的變化:線寬,電阻 (視材料而定) 。