氣溶膠噴射背後的技術介紹
Aerosol Jet 背後的技術支持在 2D 和 3D 基板上打印互連。對於 2D 應用，可以通過在電路交叉點印刷介電材料來創建多層互連——本質上是在單層上模擬多層電路板。這是可以實現的，因為氣溶膠噴射工藝支持多種墨水輸入設備，允許在打印過程中切換甚至混合材料。
此外，Aerosol Jet 可以在 3D 表面上打印共形互連，無需引線鍵合——例如在 3D 堆疊芯片上打印電氣連接或用於 LED 芯片製造。
氣溶膠噴射技術使 3D 打印電子產品成為可能。電阻器、電容器、天線、傳感器和薄膜晶體管等電子元件均採用氣溶膠噴射技術印刷。印刷元件的性能參數，例如電阻的歐姆值，可以通過印刷參數進行控制。組件也可以打印到 3 維表面上，無需單獨的基板，從而減少最終產品的尺寸、厚度和重量。例如，Aerosol Jet 用於打印符合手機殼等底層基材形狀的天線和傳感器。
氣溶膠噴射工藝支持在各種基材上打印，包括塑料、陶瓷和金屬結構。市售材料，例如納米顆粒油墨，已針對氣溶膠噴射工藝進行了優化，以允許在低熱變形溫度下印刷（以及隨後的油墨燒結）到塑料基材上。
