【德芮達科技｜精準客製化顱骨系統】

 3D列印精準醫療 半導體先進封裝 

德芮達科技創立於2003年，深耕3D列印與醫療製造技術，打造高度客製化解決方案。結合醫學影像、數位建模與高階醫材製造，提供從術前規劃、手術導板到植入物交付的一站式整合解決方案。我們致力於發展精準醫療應用，從3D列印輔助導航、手術導板設計、自體骨重建，到PEEK與鈦合金植入物製造，德芮達提供涵蓋顱顏頜面骨(CMF)各區（Midface中顏區、Mandible下顎骨、Cranial頭顱骨、TMJ顳顎關節）的一體化手術解決方案，為臨床團隊打造真正的精準手術支援平台。

德芮達以「精準客製化顱骨系統」為核心技術，協助醫師處理顏面骨多區域的精準手術與重建。

我們的產品組合涵蓋：

• 人工顳顎關節置換手術
• 3D列印手術導板
• 3D列印鈦合金植入物
• PEEK高階植入物
• 骨板與骨釘
•   AI術前模擬與影像對位整合

德芮達目前已與臺大醫院、長庚醫院、亞東醫院等多家醫學中心合作，主要支援整形外科與顎面外科臨床應用，導入精準設計與客製技術，協助醫師實現個人化醫療治療方案，提升手術精度與療效。

精準醫療與半導體先進封裝的雙軌發展

除醫療應用外，德芮達積極發展半導體列印電子封裝技術，具備 10μm 等級的電子微細線路列印能力，適用於 RDL、Via、3D Interconnect、µRepair、µRe-work等高密度先進封裝需求。我們自有開發的多軸列印設備，已廣泛應用於手機天線、感測器、導通線路、面板與晶圓級封裝等精密製程。

提供服務包含：

• 微米級列印電子製程開發與代工服務
• 金屬／非金屬功能性油墨與專用耗材
• 半導體列印機台設計、製造與銷售

德芮達秉持「整合創新、精準製造」的理念，持續推進乾製程直寫技術（Direct Deposition），以回應先進封裝對速度、解析度與異質整合的高度要求，致力成為業界信賴的製程解決方案提供者。

產品與服務一覽

• 精準醫療服務：3D導板設計、PEEK／鈦植入物、AI術前規劃
• 3D列印代工服務：高精度打印、醫療級材料加工
• 半導體先進封裝解決方案：機台與油墨耗材服務

願景與未來布局

德芮達深信，3D列印不只是工具，而是翻轉醫療與製造產業的新型態核心技術。我們持續投入研發與臨床整合，並佈局自體軟骨塑形模具、顱骨再生技術、AI口腔模擬平台、亞太區導板供應鏈等未來項目。

同時，也將以「台灣研發，全球佈局」為策略，打造能兼容醫療需求與技術門檻的全球級製造服務平台，成為引領精準醫療與先進製程的關鍵夥伴。