| 2000 |
● 2003 公司創立，初期以設計服務及系統整合開發為主。
● 2005 代理德國EOS(全球金屬3D列印機領導廠)成為國內的獨家代理商。
● 2005 代理德國EOS(全球金屬3D列印機領導廠)成為國內的獨家代理商。
● 2008 自行開發3D列印雷射燒結燈具參加法國巴黎Mason展。
| 2010 |
● 2012 強化代理產品及系統整合開發產品。
● 2013 10月，設置國內首座3D列印無塵室專門生產植牙手術導板、醫療模型、正顎手術咬合版。
● 2014 1月，導入美國第一大品牌Glidewell牙科及牙材系統、IOS手持式掃描系統CAD/CAM齒雕機系統。
● 2015 2月，與桃園長庚醫院顱顏中心執行科技部產學合作計畫「正顎手術客製化術中定位導引板暨固定骨板之研發與臨床應用」。
● 2015 6月，獨家代理美國Zimmer Biomet「Biomet Microfixation」系列骨釘/骨板。
● 2015 6月，取得BSI核發「3D列印手術導板設計及製造」之ISO 13485認證。
● 2015 10月，代理美國Optomec Aerosol Jet & LENS系統。
● 2015 12月，與台大醫院、龍華科技大學合作經濟部研成果價值創造計畫「研發客製化人工骨與手術導板之3D列印技術及專屬生醫材料計畫」。
● 2017 2月，取得「臨床用樣板」GMP廠認證，同時並取得「臨床用樣板」產品認證並上市。
● 2017 9月，取得取得Zimmer Biomet之「"拜而美"顱骨固定系統」、「"拜而美"薄型顱骨固定系統」、「"拜而美"顱顏頜骨固定系統」及「"拜而美"顱顏頷面骨重建系統」 等4項產品許可證並上市。
● 2017 10月，完成經濟部中小企業處小型企業創新研發計畫(SBIR)結案報告，題目「3D列印應用於客製化鈦合金顱顏骨植入體計畫」，已完成3D列印金屬植入物的生物相容性試驗及力學試驗。
● 2017 11月，與台大醫院、龍華科技大學完成經濟部研成果價值創造計畫「研發客製化人工骨與手術導板之3D列印技術及專屬生醫材料計畫」，並取得「陶瓷人工骨3D列印技術」技術移轉權。
● 2017 瑞士Cytosurge FluidFM µ3Dprinter上市，取得大中國代理權。
● 2017 取得「臨床用樣板」GMP廠認證，頭顱造型術材料形成模具上市。
● 2018 發展10 um以下微細電子列印技術µ3Dprinter及micro pipette，主攻: Fan-Out, INFO, CoWoS晶圓級服務。
● 2018 2月，與桃園長庚醫院顱顏中心合作之科技部產學合作計畫「正顎手術客製化術中定位導引板暨固定骨板之研發與臨床應用」已結案，已完成新式醫材的所有臨床前試驗與研究，並取得該產品之技術移轉權。
● 2018 5月，取得「頭顱造型術材料形成模具」醫療器材製造許可證並上市。
● 2018 6月，開發電子線路列印系統Nano Jet技術，列印線寬30~100µm發展10 um以下微細電子列印技術µ3Dprinter及micro pipette，主攻: Fan-Out, INFO, CoWoS晶圓級服務。
● 2018 5月，取得「頭顱造型術材料形成模具」醫療器材製造許可證並上市。
● 2018 10月，代理美國ChemCubed-3D立體噴墨列印系統，主打線寬200~500um市場，及particle free低溫油墨市場。
● 2019 9月，代理美國nScrypt-高精度點膠列印系統，主要服務國內的PCB產業。
● 2019 10月，與林口長庚醫院合作全國第一例「“拜而美”全顳顎關節重建系統(TMJ)」IRB案例。
| 2020 |
● 2020 3月，協助台灣骨王生技股份有限公司開發“TMOB” Surgical navigation System，並取得「神經系統立體定位用器械附件」醫材代工廠GMP。
● 2020 5月，代理美國NovaCentrix公司奈米油墨系列產品，服務大中國電子EMS客戶。
● 2020 11月，取得Zimmer Biomet「“拜而美”全顳顎關節重建系統(TMJ)」醫療器材輸入許可證。
● 2021 3月，引進CeraFab System S65 陶瓷3D列印系統，主攻高溫陶瓷材料市場。
● 2021 10月，引進Technovent體外美容用修復彌補物，並取得其產品認證。
● 2021 11月，與亞東醫院骨科賴建成醫師共同開發3D列印輔具，並取得其產品認證。
● 2022 10月，代理歐洲波蘭XTPL公司極細微列印設備，線寬小於10um以內，引進國內服務半導體、光電及學術市場。
● 2023 3月，代理美國PulseForge公司光子固化設備，並協助PulseForge在台灣成立專屬實驗室，進行服務代工及產品銷售。
● 2023 9月，參加「SEMICON Taiwan 國際半導體展」與美國 PulseForge 共同展出先進封裝解決方案
● 2023 10月，本公司與林口長庚林志鴻副院長團隊獲得「第二十屆國家新創獎－臨床新創獎」，題目「3D列印輔助VSP, CAD/CAM電腦擬真實境設計及擬真手術導版之口腔腫瘤手術之臨床醫材開發」。
● 2023 11月，帶領國內第一批種子醫師進行原廠Zimmer Biomet「“拜而美”全顳顎關節重建系統(TMJ)」手術教育訓練。
● 2024 4月，參加「Touch Taiwan 智慧顯示展」，展出自有設備與解決方案，進一步拓展半導體製程設備市場影響力。
● 2024 8月，參與「ICFPE 2024 國際研討會」，並發表先進封裝領域之技術論文：
Additively Manufactured Approach for 3D Interconnects within Molding Compound Process，展現公司於高階封裝製程之研發成果與技術實力。
● 2024 9月，參加 SEMICON Taiwan 國際半導體展，展出「半導體先進後段乾製程（Advanced Backend Dry Process）」方案
● 2024 執行第二批曼谷 TMJ 專業訓練，持續推進顳顎關節醫療教育國際化佈局。
● 2024 與彰化基督教醫院口腔外科及林口長庚醫院口腔外科展開顳顎關節（TMJ）臨床合作，深化本土臨床應用與學術交流。
● 2025 4月,再度參與「Touch Taiwan 智慧顯示展」，以「Direct Deposition of Advanced Backend of The Line (BEOL)」為主題，展示半導體封裝乾製程設備與整合技術。
● 2025 6月, 本公司設置新廠潔淨室生產工廠，
● 2025 7月, 執行第三批曼谷 TMJ 專業訓練，持續擴大顳顎關節醫療教育醫師認證課程。
● 2025 9月, 參加 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展，展出創新之「半導體先進後段乾製程（
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